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Palabras clave [ chemical stabilizer ] partido 31 productos.
Ningún flujo limpio del líquido de la resina para el OEM transparente amarillo claro de la electrónica que suelda
| Color del aspecto: | amarillo claro y transparente |
|---|---|
| Resistencia de aislamiento (85℃/85%RH): | >1×108Ω |
| Contenido sólido (WT/WT) %: | 5±1 |
4,5 transparente amarillo claro sólido ninguna soldadura líquida del flujo limpio de la resina para las placas de circuito
| Color del aspecto:: | amarillo claro y transparente |
|---|---|
| Contenido sólido (WT/WT) %: | 5±1 |
| ℃ específico de gravity@20: | 0.803±0.008 |
goma que suelda Sn99.3Cu0.7 de la baja temperatura 45um ningún sin plomo limpio
| nombre de producto:: | Goma sin plomo de la soldadura |
|---|---|
| Punto de fusión: | ℃ 221 |
| Tamaño de partícula del polvo de la lata: | 20~45um |
Ningún líquido limpio de la resina se funde el flujo ácido líquido claro amarillo claro transparente
| nombre de producto: | Tipo flujo de la resina |
|---|---|
| Contenido sólido (el w/w)%:: | 5.0±0.5 |
| Gravedad específica (g/ml):: | 0.805±0.008 |
Halógeno libre ninguna resina limpia fundirse la alta actividad para soldar del PWB transparente
| Aspecto: | líquido amarillo claro, claro y transparente |
|---|---|
| Gravedad específica (g/ml): | 0.805±0.008 |
| Contenido sólido (el w/w)%: | 5.0±0.5 |
Ningún flujo activo limpio del líquido de la resina que suelda el halógeno contento sólido medio libre
| Gravedad específica (g/ml): | 0.805±0.008 |
|---|---|
| Contenido sólido (el w/w)%: | 5.0±0.5 |
| Punto de inflamación cerrado: | 14℃ |
Ningún flujo limpio del líquido de la resina para el PWB que suelda transparente amarillo claro
| Color del aspecto: | amarillo claro y transparente |
|---|---|
| nombre de producto: | Tipo flujo líquido de la resina |
| Contenido sólido (WT/WT) %: | 5±1 |
La soldadura basada resina contenta sólida media se funde el flujo activo que suelda altamente activo
| Rasgos del aspecto: | amarillo claro y transparente |
|---|---|
| Contenido sólido (WT/WT) %: | 5±1 |
| ℃ específico de gravity@20: | 0.803±0.008 |
Halógeno libre ningún líquido limpio fundirse la alta actividad para soldar de plata
| Aspecto: | descolorido, claro y transparente |
|---|---|
| Contenido sólido (el w/w)%: | 4.5±0.5 |
| Gravedad específica (g/ml): | 0.805±0.008 |
Amarillo claro ningún flujo activo de la resina limpia que suelda el contenido sólido medio
| Ventajas: | Halógeno-libre |
|---|---|
| Contenido sólido (%): | 5±1 |
| Punto de inflamación (T.C.C): | 14℃ |