Halógeno libre ningún líquido limpio fundirse la alta actividad para soldar de plata

la alto-actividad Halógeno-libre del flujo de la ninguno-limpieza se funde el líquido descolorido y transparente

1. Introducción
◇El flujo X-5 es un contenido medio-sólido (4,5% contenido sólido), halógeno-libre, flujo ninguno-limpio de la alto-actividad. Puede ser utilizado en formas el hacer espuma, de la rociadura y otro.
◇El sistema activo de la resina tiene mojabilidad excelente en la superficie de la capa desnuda del cobre y de la soldadura.
◇La soldadura de tableros de múltiples capas con los pequeños agujeros metalizados mostrará funcionamiento excelente de la penetración.
◇Hay muy pocos residuos en la superficie del PWB después de soldar, y las juntas de la soldadura son uniformes y brillantes y llenas y se pueden probar sin la limpieza.

2. Características y ventajas
◇actividad Halógeno-libre, alta, contenido sólido medio, ninguna limpieza requerida, gastos de explotación de ahorro.
◇Algunos activadores especiales añadieron en el flujo X-5 se utilizan para reducir la tensión de superficie entre la máscara de la soldadura y la soldadura, que reduce grandemente la producción de bolas de la soldadura.
◇El activador termalmente estable en el flujo ninguno-limpio contento sólido medio reduce la incidencia de defectos de soldadura continuos en la onda que suelda y que suelda selectiva.
◇Muy pocos residuos, ningunos residuos corrosivos, ninguna viscosidad en la superficie de la placa después de refrescar, conveniente para la prueba de la aguja.

3. Instrucciones para el uso
◇Para cumplir los requisitos del funcionamiento que suelda estable y de la confiabilidad eléctrica del funcionamiento, el establecimiento de proceso relacionado con las placas de circuito y los componentes deben cumplir los requisitos de la claridad del solderability y del ion. Se recomienda que el ensamblador propone regulaciones relevantes sobre los proveedores de materiales relacionados, y requiere el certificado entrante del análisis material o al ensamblador realizar la inspección material entrante.
◇Tenga cuidado de manejar la placa de circuito durante el proceso de asamblea. Solamente compresión el borde de la placa de circuito. Se recomienda para utilizar guantes limpios, sin pelusa.
◇Utilice el deluente de X-C para limpiar la banda transportadora, los dientes de cadena y las abrazaderas regularmente para evitar el aumento de residuos al borde de la placa de circuito después de asamblea.
◇Al cambiar el tipo de flujo, de deluente del uso X-C para limpiar a fondo el envase del flujo, del tanque del flujo, de sistema de espray del flujo, de etc.
◇La densidad y la uniformidad de la capa del flujo son críticas al uso acertado de flujos ninguno-limpios. Se recomienda para utilizar capas del flujo con una densidad de 500 a 1500 microgramas por pulgada cuadrada.
◇El precalientamiento hace el flujo en la placa de circuito seco, aumentando el retiro de óxidos y la formación de buenas juntas de la soldadura. La temperatura de precalentamiento depende de diversos factores, tales como velocidad del transportador, tipos de dispositivos y substratos.
◇Utilice el aire comprimido con el desengrase y la desecación para hacer espuma cuando la capa de la espuma se utiliza para mantener suficiente flujo en la base de la espuma. Utilice un regulador de presión para ajustar la presión de aire para producir burbujas uniformes y altura óptima.
◇El aplicador de flujo necesita añadir un deluente para complementar la pérdida de la evaporación y para mantener el equilibrio de la composición del flujo.
◇La ruina y los contaminantes acumularán en la capa de circulación del flujo. Para la consistencia de la operación que suelda, el flujo no más usado se debe disponer regularmente. Después de vaciar el flujo, utilice el deluente para limpiar el envase y otras tareas, y después para llenar el envase de flujo fresco. El flujo se debe permitir hacer espuma y estabilizarse durante unos minutos antes de que el soldar pueda ser reanudado.