4,5 transparente amarillo claro sólido ninguna soldadura líquida del flujo limpio de la resina para las placas de circuito

tipo transparente amarillo claro flujo de la resina líquida del flujo de la Ninguno-limpieza

1. introducción
◆El flujo ninguno-limpio NS319T3 es un flujo ninguno-limpio con actividad sólida media del contenido (contenido sólido 4,5%), halógeno-libre y alta. Puede ser utilizado en formas el hacer espuma, de la rociadura y otro.
◆El sistema activo de la resina tiene mojabilidad excelente en la superficie de la capa desnuda del cobre y de la soldadura.
◆La soldadura de tableros de múltiples capas con los pequeños agujeros metalizados mostrará funcionamiento excelente de la penetración.
◆El residuo en la superficie del PWB después de soldar es extremadamente pequeño, y las juntas de la soldadura son uniformes y brillantes y llenas y se pueden probar sin la limpieza.

2. características y ventajas
◆actividad Halógeno-libre, alta, contenido sólido medio, ninguna limpieza requerida, gastos de explotación de ahorro.
◆Algunos activadores especiales añadieron en el flujo NS319T3 se utilizan para reducir la tensión de superficie entre la máscara de la soldadura y la soldadura, que reduce grandemente la producción de bolas de la soldadura.
◆El activador termalmente estable en el flujo ninguno-limpio contento sólido medio reduce la incidencia de defectos de soldadura continuos en la onda que suelda y que suelda selectiva.
◆Hay muy pocos residuos, ningunos residuos corrosivos, ninguna viscosidad en la superficie del tablero después de refrescar, conveniente para la prueba de la aguja.

3. instrucciones para el uso
◆Para cumplir los requisitos del funcionamiento de soldadura estable y de la confiabilidad eléctrica del funcionamiento, el establecimiento de proceso relacionado con las placas de circuito y los componentes deben cumplir los requisitos de la soldabilidad y de la claridad del ion. Se recomienda que el ensamblador propone las regulaciones relevantes para el proveedor de materiales relacionados, y requiere el certificado entrante del análisis material o al ensamblador realizar la inspección material entrante.
◆Al montar, maneje la placa de circuito cuidadosamente. Lleve a cabo solamente el borde de la placa de circuito. Se recomienda para utilizar guantes limpios, sin pelusa.
◆Utilice el deluente FD5050 para limpiar la banda transportadora, los dientes de cadena y las abrazaderas regularmente para evitar el aumento de residuos al borde de la placa de circuito después de asamblea.
◆Al cambiar el tipo de flujo, de deluente del uso FD5050 para limpiar a fondo el envase del flujo, del tanque del flujo, de sistema de espray del flujo, de etc.
◆La densidad y la uniformidad de la capa del flujo son críticas al uso acertado del flujo ninguno-limpio. Se recomienda para utilizar una capa del flujo con una densidad de 500 a 1500 microgramas por pulgada cuadrada.
◆El precalientamiento hace el flujo en la placa de circuito seco, aumentando el retiro de óxidos y la formación de buenas juntas de la soldadura. La temperatura de precalentamiento depende de diversos factores, tales como velocidad del transportador, tipos de dispositivos y substratos.
◆Al usar la capa de la espuma, utilice el aire comprimido con el desengrase y la desecación para hacer espuma, para mantener bastante flujo en la base de la espuma. Utilice un regulador de presión para ajustar la presión de aire para producir burbujas uniformes y altura óptima.
◆El aplicador de flujo necesita añadir un deluente para compensar la pérdida de evaporación y para mantener el equilibrio de la composición del flujo.
◆La ruina y los contaminantes acumularán en la capa del flujo del lazo. Para la consistencia de la operación que suelda, el flujo que se utiliza no más se debe disponer sobre una base regular. Después de vaciar el flujo, utilice el deluente para limpiar el envase y otras tareas, y después para llenar el envase de flujo fresco. El flujo se debe dar algunos minutos a estabilizarse antes de que el soldar pueda ser reanudado.