Ningún flujo activo limpio del líquido de la resina que suelda el halógeno contento sólido medio libre

Lugar de origen China
Nombre de la marca Wuxi Top Chemical
Certificación ISO9001
Número de modelo NS319
Cantidad de orden mínima 10 toneladas
Precio Call/negotiable
Detalles de empaquetado 1 envase
Tiempo de entrega 5-8 días
Condiciones de pago L/C, D/A, D/P, T/T, Western Union, MoneyGram
Capacidad de la fuente 500 toneladas/mes

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Datos del producto
Gravedad específica (g/ml) 0.805±0.008 Contenido sólido (el w/w)% 5.0±0.5
Punto de inflamación cerrado 14℃ Grado de acidez (magnesio KOH/g) 25±3
Resistencia de aislamiento (85℃/85%RH) >1×108Ω Aspecto líquido amarillo claro, claro y transparente
Prueba de plata del papel del cromato pasó Tiempo de almacenamiento 12 meses
Alta luz

Ningún flujo limpio del líquido de la resina

,

Contenido sólido del medio del flujo del líquido de la resina

,

halógeno que suelda del flujo activo libremente

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Descripción de producto

El contenido sólido medio se funde el líquido claro del flujo Ninguno-limpio y transparente amarillo claro

 

1. introducción
Este producto es un flujo ninguno-limpio con actividad sólida media del contenido (contenido sólido 5,0%), halógeno-libre y alta. Puede ser utilizado en formas el hacer espuma, de la rociadura y otro.
◇El sistema activo de la resina tiene mojabilidad excelente en la superficie de la capa desnuda del cobre y de la soldadura.
◇La soldadura de tableros de múltiples capas con los pequeños agujeros metalizados mostrará funcionamiento excelente de la penetración.
◇Hay muy pocos residuos en la superficie del PWB después de soldar, y las juntas de la soldadura son uniformes y brillantes y llenas y se pueden probar sin la limpieza.


2. características y ventajas
actividad Halógeno-libre, alta, contenido sólido medio, ninguna limpieza requerida, gastos de explotación de ahorro.
◇Algunos activadores especiales añadieron en el flujo NS319 se utilizan para reducir la tensión de superficie entre la máscara de la soldadura y la soldadura, que reduce grandemente la producción de bolas de la soldadura.
◇El agente activo termalmente estable en el flujo ninguno-limpio contento sólido medio reduce la incidencia de defectos de soldadura continuos en la onda que suelda y que suelda selectiva.
◇Muy pocos residuos, residuos corrosivos bajos, y viscosidad baja en la superficie de la placa después de refrescar, conveniente para la prueba de la aguja.


3. instrucciones para el uso
Para cumplir los requisitos del funcionamiento que suelda estable y de la confiabilidad eléctrica del funcionamiento, el establecimiento de proceso relacionado con las placas de circuito y los componentes deben cumplir los requisitos de la claridad del solderability y del ion. Se recomienda que el ensamblador propone las regulaciones relevantes para el proveedor de materiales relacionados, y requiere el certificado entrante del análisis material o al ensamblador realizar la inspección material entrante.
◇Al montar, maneje la placa de circuito cuidadosamente. Solamente compresión el borde de la placa de circuito. Se recomienda para utilizar guantes limpios, sin pelusa.
◇Utilice el deluente FD5050 para limpiar regularmente la banda transportadora, los dientes de cadena y las abrazaderas, que pueden evitar el aumento de residuos al borde de la placa de circuito después de asamblea.
◇Al cambiar el tipo de flujo, de deluente del uso FD5050 para limpiar a fondo el envase del flujo, del tanque del flujo, de sistema de espray del flujo, de etc.
◇La densidad y la uniformidad de la capa del flujo son críticas al uso acertado de flujos ninguno-limpios. Se recomienda para utilizar capas del flujo con una densidad de 500 a 1500 microgramas por pulgada cuadrada.
◇El precalientamiento hace el flujo en la placa de circuito seco, aumentando el retiro de óxidos y la formación de buenas juntas de la soldadura. La temperatura de precalentamiento depende de diversos factores, tales como velocidad del transportador, tipos de dispositivos y substratos.
◇Usando el aire comprimido con el desengrase y la desecación cuando la capa que hace espuma se utiliza para hacer espuma, para mantener bastante flujo en la base de la espuma. Utilice un regulador de presión para ajustar la presión de aire para producir burbujas uniformes y altura óptima.
◇El aplicador de flujo necesita añadir un deluente para complementar la pérdida de la evaporación y para mantener el equilibrio de la composición del flujo.
◇La ruina y los contaminantes acumularán en la capa de circulación del flujo. Para la consistencia de la operación que suelda, el flujo no más usado se debe disponer regularmente. Después de vaciar el flujo, utilice el deluente para limpiar el envase y otras tareas, y después para llenar el envase de flujo fresco. El flujo se debe dar algunos minutos a estabilizarse antes de que el soldar pueda ser reanudado.

 

4. Indicadores técnicos

Parámetro Valor típico
Aspecto líquido amarillo claro, claro y transparente
Contenido sólido (el w/w)% 5.0±0.5
Gravedad específica (g/ml) 0.805±0.008
Contenido del cl (el W/W)% no detectado
Punto de inflamación cerrado 14℃
Resistencia de aislamiento (85℃/85%RH) >1×108Ω
Grado de acidez (magnesio KOH/g) 25±3
Prueba de plata del papel del cromato pasó
Deluente sugerido Deluente FD5050
Tiempo de almacenamiento 12 meses


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