Ningún líquido limpio de la resina se funde el flujo ácido líquido claro amarillo claro transparente

líquido del Resina-tipo claro amarillo claro del flujo ninguno-limpio del flujo y transparente

1. introducción
◆NS319 es un flujo ninguno-limpio con actividad sólida media del contenido (contenido sólido 5,0%), halógeno-libre y alta. Puede ser utilizado en formas el hacer espuma, de la rociadura y otro.
◆El sistema activo de la resina tiene mojabilidad excelente en la superficie de la capa desnuda del cobre y de la soldadura.
◆La soldadura de tableros de múltiples capas con los pequeños agujeros metalizados mostrará funcionamiento excelente de la penetración.
◆Hay muy pocos residuos en la superficie del PWB después de soldar, y las juntas de la soldadura son uniformes y brillantes y llenas y se pueden probar sin la limpieza.

2. instrucciones para el uso
◆Para cumplir los requisitos del funcionamiento que suelda estable y de la confiabilidad eléctrica del funcionamiento, el establecimiento de proceso relacionado con las placas de circuito y los componentes deben cumplir los requisitos de la claridad del solderability y del ion. Se recomienda que el ensamblador propone las regulaciones relevantes para el proveedor de materiales relacionados, y requiere el certificado entrante del análisis material o al ensamblador realizar la inspección material entrante.
◆Al montar, maneje la placa de circuito cuidadosamente. Solamente compresión el borde de la placa de circuito. Se recomienda para utilizar guantes limpios, sin pelusa.
◆Utilice el deluente FD5050 para limpiar regularmente la banda transportadora, los dientes de cadena y las abrazaderas, que pueden evitar el aumento de residuos al borde de la placa de circuito después de asamblea.
◆Al cambiar el tipo de flujo, de deluente del uso FD5050 para limpiar a fondo el envase del flujo, del tanque del flujo, de sistema de espray del flujo, de etc.
◆La densidad y la uniformidad de la capa del flujo son críticas al uso acertado de flujos ninguno-limpios. Se recomienda para utilizar capas del flujo con una densidad de 500 a 1500 microgramas por pulgada cuadrada.

◆El precalientamiento hace el flujo en la placa de circuito seco, aumentando el retiro de óxidos y la formación de buenas juntas de la soldadura. La temperatura de precalentamiento depende de diversos factores, tales como velocidad del transportador, tipos de dispositivos y substratos.
◆Usando el aire comprimido con el desengrase y la desecación cuando la capa que hace espuma se utiliza para hacer espuma, para mantener bastante flujo en la base de la espuma. Utilice un regulador de presión para ajustar la presión de aire para producir burbujas uniformes y altura óptima.
◆El aplicador de flujo necesita añadir un deluente para complementar la pérdida de la evaporación y para mantener el equilibrio de la composición del flujo.
◆La ruina y los contaminantes acumularán en la capa de circulación del flujo. Para la consistencia de la operación que suelda, el flujo no más usado se debe disponer regularmente. Después de vaciar el flujo, utilice el deluente para limpiar el envase y otras tareas, y después para llenar el envase de flujo fresco. El flujo se debe dar algunos minutos a estabilizarse antes de que el soldar pueda ser reanudado.

método 3.storage
◆Tienda en un lugar fresco, seco, bien-ventilado o un almacén peligroso de las mercancías que no se pueden exponer directamente a la luz del sol.
◆El área de trabajo debe tener una muestra de “ninguna pirotecnia”.
◆El almacén debe ser marcado claramente, y se permite a los personales señalados o entrenados entrar.
◆Puede todavía haber residuos en los barriles y las tuberías vacíos, y el tratamiento térmico debe ser realizado antes de limpiar.
◆Utilice un sistema de ventilación que no produzca chispas.
◆Asegúrese de que el empaquetado esté intacto evitar la acumulación y el daño del envase.
◆Este producto se empaqueta en barriles plásticos con un período de almacenamiento de un año. Se transporta y se empaqueta como mercancías peligrosas.