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Palabras clave [ thinner special ] partido 49 productos.
0,791 soluble en agua ningún flujo líquido limpio para la resina ISO9001 activo de la electrónica
| Color exterior: | Descolorido y transparente |
|---|---|
| Contenido sólido (el w/w)%: | 1.4±0.2 |
| Gravedad específica (g/ml): | 0.799±0.008 |
Ohmio 1×108 ninguna resina sólida de Contentliquid del flujo líquido limpio que suelda para fundirse alta actividad de la resina
| Color exterior: | Descolorido y transparente |
|---|---|
| Ventaja: | Halógeno bajo |
| Contenido sólido (el w/w)%: | 1.4±0.2 |
contenido sólido bajo transparente 13C ningún OEM líquido limpio del flujo de la soldadura
| Color exterior: | Descolorido y transparente |
|---|---|
| Contenido sólido (el w/w)%: | 1.4±0.2 |
| Gravedad específica (g/ml): | 0.799±0.008 |
El líquido contento sólido medio de la resina se funde actividad de la protección de Eco alta ningún flujo líquido limpio de la soldadura
| nombre de producto: | Tipo flujo líquido de la resina |
|---|---|
| Contenido sólido (WT/WT) %: | 5±1 |
| ℃ específico de gravity@20: | 0.803±0.008 |
Transparente amarillo claro soluble en agua ningún flujo limpio que suelda el contenido sólido medio líquido
| Nombre de producto: | Flujo del líquido de la resina |
|---|---|
| Color: | Transparente amarillo claro |
| Contenido sólido (%): | 5±1 |
Flujo líquido del líquido de la resina que suelda para la electrónica ninguna onda de limpieza que suelda ISO9001
| Nombre de producto: | Flujo del líquido de la resina |
|---|---|
| Color: | Transparente amarillo claro |
| Contenido sólido (%): | 5±1 |
4,5 transparente amarillo claro sólido ninguna soldadura líquida del flujo limpio de la resina para las placas de circuito
| Color del aspecto:: | amarillo claro y transparente |
|---|---|
| Contenido sólido (WT/WT) %: | 5±1 |
| ℃ específico de gravity@20: | 0.803±0.008 |
Halógeno libre ninguna resina limpia fundirse la alta actividad para soldar del PWB transparente
| Aspecto: | líquido amarillo claro, claro y transparente |
|---|---|
| Gravedad específica (g/ml): | 0.805±0.008 |
| Contenido sólido (el w/w)%: | 5.0±0.5 |
Ningún flujo activo limpio del líquido de la resina que suelda el halógeno contento sólido medio libre
| Gravedad específica (g/ml): | 0.805±0.008 |
|---|---|
| Contenido sólido (el w/w)%: | 5.0±0.5 |
| Punto de inflamación cerrado: | 14℃ |
Halógeno libre ningún líquido limpio fundirse la alta actividad para soldar de plata
| Aspecto: | descolorido, claro y transparente |
|---|---|
| Contenido sólido (el w/w)%: | 4.5±0.5 |
| Gravedad específica (g/ml): | 0.805±0.008 |

