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Palabras clave [ tin solder paste ] partido 14 productos.
Soldadura suave Sn64.7Bi35Ag0.3 pegar para fundirse temperatura media sin plomo de 183 grados
| Material: | SnBiAg |
|---|---|
| Punto de fusión: | 183±2°C |
| Gravedad específica: | ³ de los 7.4±0.1g/cm |
20um gris 217 grados ningunos materiales auxiliares de fusión de la temperatura de la goma sin plomo limpia de la soldadura
| nombre de producto:: | Goma sin plomo de la soldadura |
|---|---|
| Punto de fusión:: | ℃ 217 |
| Tamaño de partícula del polvo de la lata:: | 20~45um |
138 soldadura sin plomo eléctrica de la aleación de la goma de la soldadura de la baja temperatura del flujo de la goma del grado Sn42Bi58
| Material: | SnBi |
|---|---|
| Punto de fusión: | 138±2°C |
| Gravedad específica: | ³ de los 8.6±0.1g/cm |
120 Kgf/cm2s de pegamento rojo de alta temperatura Smt adhesivo 110 grados el soldar de estañado
| Curado de condiciones: | Vea la página 3 |
|---|---|
| Corrosión de la placa de cobre: | Ninguno |
| Absorción de la humedad (% peso): | ≤ 1,0 |