120 Kgf/cm2s de pegamento rojo de alta temperatura Smt adhesivo 110 grados el soldar de estañado

Lugar de origen China
Nombre de la marca Wuxi Top Chemical
Certificación ISO9001
Número de modelo HT-130-AL
Cantidad de orden mínima 1 tonelada
Precio Call/negotiable
Detalles de empaquetado 1 envase
Tiempo de entrega 5-8 días
Condiciones de pago L/C, D/A, D/P, T/T, Western Union, MoneyGram
Capacidad de la fuente 500 toneladas/mes

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Datos del producto
Curado de condiciones Vea la página 3 Corrosión de la placa de cobre Ninguno
Absorción de la humedad (% peso) ≤ 1,0 Resistencia a la tensión (kgf/cm2s) 120
Temperatura de transición de cristal ≥ 110℃ Resistencia térmica (280~285℃) 11 ~ sec 15
Adhesión de la fuerza (kg/f) ≥ 2,0 Condiciones de almacenamiento 5 ~ 10℃, ≤ el 40%
Alta luz

120 kgf/cm2s de pegamento rojo del pegamento

,

Pegamento rojo del pegamento 110 grados

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smt rojo adhesivo de alta temperatura del pegamento

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Descripción de producto

Dispensación roja con la función auxiliar fija, conveniente para la onda que suelda y que estaña al mismo tiempo


1.Application
Diversos MICROPROCESADORES en enlace en el tablero del PWB antes de incorporar soldar de la onda.
Este producto es especialmente conveniente para los dispensadores de alta velocidad y la impresión de la pantalla.

 

Pegamento rojo de HT-130-AL, pegamento de la resina de epoxy (efecto de endurecimiento termal rápido).

 

 

el soldar 2.Reflow
El gráfico abajo muestra una curva típica del índice de Thixotropiic de # HT-130-AL.
El índice tixotrópico muestra un mismo comportamiento de la meseta entre 28℃ a 32℃,
Cuál significa que Dot Profiles es muy constante en esta gama de proceso.

 

características 3.Curing
Las condiciones recomendadas para curar a Chip Bond son exposición a las temperaturas sobre 125℃
en 9 0 sec – sec 120. (Recomendado: 1 2 0 sec @ 130℃ o: 60-90 sec @ 150℃)
El índice de curación y de fuerza final dependerá del tiempo de la resistencia en la temperatura de la curación.

 

procedimiento 4.Standard
El proceso estándar del proceso de producción rojo del pegamento de SMT es: soldering→cleaning→testing→rework→complete del →reflow del →placement→ del printing→ de la pantalla (dispensación) (curado)


características 5.Physical

       
ARTÍCULO
RESULTADOS
 
Métodos de prueba ARTÍCULO RESULTADOS Métodos de prueba
Aspecto  goma roja HT-1 Resistencia a la tensión (kgf/cm2s) 120 HT-8-1
Viscosidad (equilibrio) 500 ~ 600 HT-2-1 Resistencia de aislamiento (Ω) ≥ 1×1012 HT-9-1
Índice de la tixotropía  ≥ 4,0 HT-3-1 Constante dieléctrica ≤ 3,8 HT-10-1
Gravedad específica1,0 ~ 1,4 HT-4 Temperatura de transición de cristal ≥ 110℃ HT-11
Curado de condicionesVea la página 3 HT-5-1 Resistencia térmica (280~285℃) 11 ~ sec 15 HT-12-2
Corrosión de la placa de cobreNinguno HT-6-1 Adhesión de la fuerza (kg/f)≥ 2,0 HT-13-1
Absorción de la humedad (% peso) ≤ 1,0 HT-7-1 Condiciones de almacenamiento 5 ~ 10℃, ≤ el 40% HT-14


imagen 6.Product:

120 Kgf/cm2s de pegamento rojo de alta temperatura Smt adhesivo 110 grados el soldar de estañado 0