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120 Kgf/cm2s de pegamento rojo de alta temperatura Smt adhesivo 110 grados el soldar de estañado
| Lugar de origen | China |
|---|---|
| Nombre de la marca | Wuxi Top Chemical |
| Certificación | ISO9001 |
| Número de modelo | HT-130-AL |
| Cantidad de orden mínima | 1 tonelada |
| Precio | Call/negotiable |
| Detalles de empaquetado | 1 envase |
| Tiempo de entrega | 5-8 días |
| Condiciones de pago | L/C, D/A, D/P, T/T, Western Union, MoneyGram |
| Capacidad de la fuente | 500 toneladas/mes |
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xDatos del producto
| Curado de condiciones | Vea la página 3 | Corrosión de la placa de cobre | Ninguno |
|---|---|---|---|
| Absorción de la humedad (% peso) | ≤ 1,0 | Resistencia a la tensión (kgf/cm2s) | 120 |
| Temperatura de transición de cristal | ≥ 110℃ | Resistencia térmica (280~285℃) | 11 ~ sec 15 |
| Adhesión de la fuerza (kg/f) | ≥ 2,0 | Condiciones de almacenamiento | 5 ~ 10℃, ≤ el 40% |
| Alta luz | 120 kgf/cm2s de pegamento rojo del pegamento,Pegamento rojo del pegamento 110 grados,smt rojo adhesivo de alta temperatura del pegamento |
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Descripción de producto
Dispensación roja con la función auxiliar fija, conveniente para la onda que suelda y que estaña al mismo tiempo
1.Application
Diversos MICROPROCESADORES en enlace en el tablero del PWB antes de incorporar soldar de la onda.
Este producto es especialmente conveniente para los dispensadores de alta velocidad y la impresión de la pantalla.
Pegamento rojo de HT-130-AL, pegamento de la resina de epoxy (efecto de endurecimiento termal rápido).
el soldar 2.Reflow
El gráfico abajo muestra una curva típica del índice de Thixotropiic de # HT-130-AL.
El índice tixotrópico muestra un mismo comportamiento de la meseta entre 28℃ a 32℃,
Cuál significa que Dot Profiles es muy constante en esta gama de proceso.
características 3.Curing
Las condiciones recomendadas para curar a Chip Bond son exposición a las temperaturas sobre 125℃
en 9 0 sec – sec 120. (Recomendado: 1 2 0 sec @ 130℃ o: 60-90 sec @ 150℃)
El índice de curación y de fuerza final dependerá del tiempo de la resistencia en la temperatura de la curación.
procedimiento 4.Standard
El proceso estándar del proceso de producción rojo del pegamento de SMT es: soldering→cleaning→testing→rework→complete del →reflow del →placement→ del printing→ de la pantalla (dispensación) (curado)
características 5.Physical
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ARTÍCULO
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RESULTADOS
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Métodos de prueba | ARTÍCULO | RESULTADOS | Métodos de prueba |
| Aspecto | goma roja | HT-1 | Resistencia a la tensión (kgf/cm2s) | 120 | HT-8-1 |
| Viscosidad (equilibrio) | 500 ~ 600 | HT-2-1 | Resistencia de aislamiento (Ω) | ≥ 1×1012 | HT-9-1 |
| Índice de la tixotropía | ≥ 4,0 | HT-3-1 | Constante dieléctrica | ≤ 3,8 | HT-10-1 |
| Gravedad específica | 1,0 ~ 1,4 | HT-4 | Temperatura de transición de cristal | ≥ 110℃ | HT-11 |
| Curado de condiciones | Vea la página 3 | HT-5-1 | Resistencia térmica (280~285℃) | 11 ~ sec 15 | HT-12-2 |
| Corrosión de la placa de cobre | Ninguno | HT-6-1 | Adhesión de la fuerza (kg/f) | ≥ 2,0 | HT-13-1 |
| Absorción de la humedad (% peso) | ≤ 1,0 | HT-7-1 | Condiciones de almacenamiento | 5 ~ 10℃, ≤ el 40% | HT-14 |
imagen 6.Product:
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