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Palabras clave [ tin solder paste ] partido 14 productos.
El soldar sin plomo del flujo pega 232 grados para las diversas placas de circuito
| Material: | Sn |
|---|---|
| Punto de fusión: | 232±2°C |
| Gravedad específica: | ³ de los 7.41±0.1g/cm |
El soldar Sn99Ag0.3Cu0.7 pega la soldadura da alta temperatura que estaña la goma 221C
| nombre de producto:: | Goma sin plomo de la soldadura |
|---|---|
| Punto de fusión:: | ℃ 221 |
| Tamaño de partícula del polvo de la lata:: | 20~45um |
La soldadura de la baja temperatura de 192 grados Sn60Pb40 pega el punto de temperatura de fusión baja Tin Lead
| Material: | SnPb |
|---|---|
| Punto de fusión: | 190±2°C |
| Gravedad específica: | ³ de los 8.4±0.1g/cm |
Resina de Tin Lead Sn 35Pb65 250C no fundirse ninguna goma limpia de la soldadura para el punto de temperatura de fusión baja de la electrónica
| Material: | SnPb |
|---|---|
| Punto de fusión: | 248±2°C |
| Gravedad específica: | ³ de los 9.5±0.1g/cm |
Sn50Pb50 los 45μM Powder Solder Paste llevan el estañado del punto de temperatura de fusión baja
| Material: | SnPb |
|---|---|
| Punto de fusión: | 215±2°C |
| Gravedad específica: | ³ de los 8.9±0.1g/cm |
Gris del punto de fusión de Sn15Pb85 Tin Lead Soldering Paste los 25μM Powder 288C
| Material: | SnPb |
|---|---|
| Punto de fusión: | 288±2°C |
| Gravedad específica: | ³ del 10.3±0.1g/cm |
La soldadura da alta temperatura de 1012 ohmios Sn99.3Cu0.7 pega la goma del flujo que suelda de la resina 221C
| nombre de producto:: | Goma sin plomo de la soldadura |
|---|---|
| Punto de fusión:: | ℃ 221 |
| Tamaño de partícula del polvo de la lata:: | 20~45um |
goma que suelda plomada de 500g Sn63Pb37 para el punto de temperatura de fusión baja de los componentes de Smd
| Material: | SnPb |
|---|---|
| Punto de fusión: | 183±2°C |
| Gravedad específica: | ³ de los 8.3±0.1g/cm |
Goma Gray Powder Gray Powder de la soldadura de los temporeros de Sn25Pb75 los 25μM Leaded Pcb Low
| Material: | SnPb |
|---|---|
| Punto de fusión: | 266±2°C |
| Gravedad específica: | ³ de los 9.9±0.1g/cm |
Soldadura suave Sn64.7Bi35Ag0.3 pegar para fundirse temperatura media sin plomo de 183 grados
| Material: | SnBiAg |
|---|---|
| Punto de fusión: | 183±2°C |
| Gravedad específica: | ³ de los 7.4±0.1g/cm |