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Flujo transparente claro de la resina líquida para el solvente orgánico de la electrónica altamente activo
| Lugar de origen | China |
|---|---|
| Nombre de la marca | Wuxi Top Chemical |
| Certificación | ISO9001 |
| Número de modelo | THC11 |
| Cantidad de orden mínima | 10 toneladas |
| Precio | Call/negotiable |
| Detalles de empaquetado | 1 envase |
| Tiempo de entrega | 5-8 días |
| Condiciones de pago | L/C, D/A, D/P, T/T, Western Union, MoneyGram |
| Capacidad de la fuente | 500 toneladas/mes |
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xDatos del producto
| Aspecto | líquido amarillo claro, claro y transparente | Olor | solvente orgánico |
|---|---|---|---|
| Contenido sólido (w/w) | 12.0±0.5 | valor de p H | ácido débil |
| Gravedad específica (g/ml) | 0.810±0.008 | Corrosivo | ninguna penetración corrosiva |
| Tiempo de almacenamiento | 12 meses | Ventajas | ninguno-limpieza |
| Resaltar | flujo transparente claro de la resina líquida,solvente orgánico del flujo de la resina líquida,soldadura líquida para la electrónica altamente activa |
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Descripción de producto
Flujo altamente activo transparente amarillo claro del líquido para hacer espuma y rociar
1. Introducción
El flujo THC11 es un flujo con el alto contenido sólido (contenido sólido del 12%) y una actividad más alta. Puede ser utilizado en formas el hacer espuma, de la rociadura y otro. El sistema activo de la resina tiene mojabilidad excelente en la superficie de la capa desnuda del cobre y de la soldadura. La soldadura de tableros de múltiples capas con los pequeños agujeros metalizados mostrará funcionamiento excelente de la penetración.
2. Características y ventajas
△Algunos activadores especiales añadieron al flujo THC11 se utilizan para reducir la tensión de superficie entre la máscara de la soldadura y la soldadura, que reduce grandemente la generación de bolas de la soldadura.
△El activador termoestable en el flujo ninguno-limpio alto-sólido reduce la incidencia de defectos que sueldan continuos en la onda que suelda y que suelda selectiva.
3. Instrucciones para el uso
△Para cumplir los requisitos del funcionamiento de soldadura estable y de la confiabilidad eléctrica del funcionamiento, el establecimiento de proceso relacionado con las placas de circuito y los componentes deben cumplir los requisitos de la soldabilidad y de la claridad del ion. Se recomienda que el ensamblador propone regulaciones relevantes sobre los proveedores de materiales relacionados y requerir el certificado entrante del análisis material o al ensamblador realizar la inspección material entrante.
△La placa de circuito debe ser manejada cuidadosamente durante el proceso de asamblea, y solamente los bordes de la placa de circuito deben ser agarrados. Se recomienda para utilizar guantes limpios, sin pelusa.
△Utilice el deluente FD5050 para limpiar regularmente la banda transportadora, los dientes de cadena y los accesorios para evitar el aumento de residuos al borde de la placa de circuito después de asamblea.
métodos de la disposición 4.Safe y del almacenamiento:
| * tienda en un lugar fresco, seco, bien-ventilado o un almacén peligroso de las mercancías que no se pueden exponer directamente a la luz del sol. * el área de trabajo debe tener una muestra de “ninguna pirotecnia”. * el almacén debe ser marcado claramente, y se permite a los personales señalados o entrenados entrar. * los barriles y las tuberías vacíos pueden todavía tener residuos, y el tratamiento térmico tiene que ser realizado antes de limpiar. |
5. datos de identificación del peligro
| Causa del defecto | 1 | 2 | 3 | 4 | 5 | 6 | 7 | 8 | 9 | 10 |
| Que falta | √ | √ | √ | |||||||
| Correas de Duoxi | √ | √ | √ | √ | √ | |||||
| Tin Cave Viods | √ | |||||||||
| Pingoles | √ | √ | ||||||||
| Lcicles | √ | √ | √ | √ | √ | √ | √ | |||
| Lata gruesa Graing | √ | |||||||||
| Enlace | √ | √ | √ | √ | ||||||
| Balling | √ | √ | √ | √ | √ | |||||
| Pantalones cortos del cortocircuito | √ | √ | √ |
Nota: el √ significa el contacto pobre de la causa posible 1. entre el flujo y la chapa fonda; ángulo de contacto incorrecto de la soldadura 2. de la chapa fonda. La gravedad específica del flujo es 3. demasiado altos o demasiado bajos. La velocidad de la banda transportadora es demasiado rápida o demasiado lenta. Brillante; si es demasiado lenta, será levemente redonda y gruesa. 4. demasiado aceite o deterioro de la antioxidación en el horno de la lata. 5. La temperatura de precalentamiento es demasiado alta o demasiado baja. 6. La temperatura del horno de la lata es demasiado alta o demasiado baja. Y corto y grueso, demasiado bajo ser 7. finos y agudos y brillantes. La cresta de onda del horno de la soldadura es 8. inestables. La soldadura en el horno de la lata contiene las impurezas 9. La dirección y el arreglo componentes del cableado son pobres. 10. La ventaja original del tablero se maneja incorrectamente.
imagen líquida del flujo 6.Solder
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