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Soldadura líquida de ECO para las placas de circuito el 0,795 soldar de la onda de gravedad
| Lugar de origen | China |
|---|---|
| Nombre de la marca | Wuxi Top Chemical |
| Certificación | ISO9001 |
| Número de modelo | X-215 |
| Cantidad de orden mínima | 10 toneladas |
| Precio | Call/negotiable |
| Detalles de empaquetado | 1 envase |
| Tiempo de entrega | 5-8 días |
| Condiciones de pago | L/C, D/A, D/P, T/T, Western Union, MoneyGram |
| Capacidad de la fuente | 500 toneladas/mes |
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xDatos del producto
| nombre de producto | flujo líquido Ninguno-limpio | Color exterior | Descolorido y transparente |
|---|---|---|---|
| Ventaja | Altamente activo | Contenido sólido (el w/w)% | solubilidad de agua 2.5±0.5 |
| Punto de inflamación cerrado | 13℃ | Contenido del cl (el W/W)% | no detectado |
| Grado de acidez (magnesio KOH/g) | 21±3 | Tiempo de almacenamiento | 12 meses |
| Alta luz | Soldadura líquida de ECO para las placas de circuito,soldadura líquida para las placas de circuito ISO9001,ninguna gravedad limpia del líquido 0 |
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Descripción de producto
Flujo especial para soldar de la onda del flujo ninguno-limpio de la protección del medio ambiente de los productos electrónicos
1. Introducción
* el flujo ninguno-limpio de TUOPU X-215 es un flujo ninguno-limpio con actividad sólida baja del contenido (contenido sólido 2,5%), halógeno-libre y más alta. Puede ser utilizado en formas el hacer espuma, de la rociadura y otro.
* el sistema activo de la resina tiene mojabilidad excelente en la superficie de la capa desnuda del cobre y de la soldadura.
* la soldadura de tableros de múltiples capas con los pequeños agujeros metalizados mostrará funcionamiento excelente de la penetración.
* después de soldar, hay muy pocos residuos en la superficie del PWB, y las juntas de la soldadura son uniformes y brillantes y llenas y se pueden probar sin la limpieza.
3. Indicadores técnicos
| Parámetro | Valor típico | Parámetro | Valor típico |
| Color exterior | Descolorido y transparente | Ventaja | Una actividad más alta |
| Contenido sólido (el w/w)% | solubilidad de agua 2.5±0.5 | Grado de acidez (magnesio KOH/g) | 21±3 |
| Gravedad específica (g/ml) | 0.795±0.006 | Resistencia de aislamiento (85℃/85%RH) | >1×108Ω |
| Contenido del cl (el W/W)% | no detectado | Resistencia | 35000Ω·cm |
| Punto de inflamación cerrado | 13℃ | Tiempo de almacenamiento | 12 meses |
problemas y tratamiento del punto de la lata 4.Common
| Causa del defecto | 1 | 2 | 3 | 4 | 5 | 6 | 7 | 8 | 9 | 10 |
| Que falta | √ | √ | √ | |||||||
| Correas de Duoxi | √ | √ | √ | √ | √ | |||||
| Tin Cave Viods | √ | |||||||||
| Pingoles | √ | √ | ||||||||
| Lcicles | √ | √ | √ | √ | √ | √ | √ | |||
| Lata gruesa Graing | √ | |||||||||
| Enlace | √ | √ | √ | √ | ||||||
| Balling | √ | √ | √ | √ | √ | |||||
| Pantalones cortos del cortocircuito | √ | √ | √ |
Nota: el √ representa la causa posible
1. El flujo está en contacto pobre con la chapa fonda; el ángulo de contacto de la soldadura de la chapa fonda es incorrecto
2. La densidad de flujo es demasiado alta o demasiado baja
3. La velocidad de la banda transportadora es demasiado rápida o demasiado lenta. Si es demasiado rápida, será aguda y brillante; si es demasiado lenta, será levemente redonda y gruesa.
4. demasiado aceite o deterioro de la antioxidación en el horno de la lata
5. La temperatura de precalentamiento es demasiado alta o demasiado baja
6. La temperatura del horno de la lata es demasiado alta o demasiado bajo, si es demasiado alto, será levemente redonda y rechoncha, y si es demasiado bajo, será aguda y brillante.
7, la cresta de onda del horno de la lata es inestables
8. La soldadura en el horno de la lata contiene impurezas
9. dirección y arreglo de conexión pobres de componentes
10. dirección incorrecta de las ventajas de la chapa fonda original
5. imagen Ninguno-limpia del flujo
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