Líquido descolorido libre de Desoldering del halógeno que suelda no fundirse ningún líquido limpio del flujo

Líquido descolorido y transparente del alto flujo de la actividad del flujo ninguno-limpio bajo del contenido sólido

1. Características y ventajas
* actividad Halógeno-libre, alta, contenido sólido bajo, ninguna necesidad de limpiar, gastos de explotación de ahorro.
* algunos agentes activantes especiales añadieron en el flujo X-215 se utilizan para reducir la tensión de superficie entre la máscara de la soldadura y la soldadura, que reduce grandemente la generación de bolas de la soldadura.
* el agente activo termalmente estable en el flujo ninguno-limpio contento sólido bajo reduce la incidencia de defectos de soldadura continuos en la onda que suelda y que suelda selectiva.
* hay muy pocos residuos, ningunos residuos corrosivos, ninguna viscosidad en la superficie del tablero después de refrescar, conveniente para la prueba de la aguja.

2. Introducción
* el flujo ninguno-limpio de TUOPU X-215 es un flujo ninguno-limpio con actividad sólida baja del contenido (contenido sólido 2,5%), halógeno-libre y más alta. Puede ser utilizado en formas el hacer espuma, de la rociadura y otro.

3. Instrucciones para el uso
* para resolver los requisitos el funcionamiento de soldadura estable y confiabilidad eléctrica del funcionamiento, del establecimiento de proceso relacionado con las placas de circuito y de componentes debe cumplir los requisitos de la soldabilidad y de la claridad del ion. Se recomienda que el ensamblador propone las regulaciones relevantes para los proveedores de materiales relacionados, y requiere el certificado entrante del análisis material o al ensamblador realizar la inspección material entrante.
* durante el proceso de asamblea, maneje la placa de circuito cuidadosamente. Solamente compresión el borde de la placa de circuito. Se recomienda para utilizar guantes limpios, sin pelusa.
* utilice el deluente de X-C para limpiar la banda transportadora, los dientes de cadena y las abrazaderas regularmente para evitar el aumento de residuos al borde de la placa de circuito después de asamblea.
* al cambiar el tipo de flujo, de deluente del uso X-C para limpiar a fondo el envase del flujo, del tanque del flujo, de sistema de espray del flujo, de etc.
* la densidad y la uniformidad de la capa del flujo son críticas al uso acertado de flujos ninguno-limpios. Se recomienda para utilizar capas del flujo con una densidad de 500 a 1500 microgramas por pulgada cuadrada.
* el precalientamiento hace el flujo en la placa de circuito seco, aumentando el retiro de óxidos y la formación de buenas juntas de la soldadura. La temperatura de precalentamiento depende de diversos factores, tales como velocidad del transportador, tipos de dispositivos y substratos.
* cuando se utiliza la capa de la espuma, el aire comprimido con el desengrase y la desecación se debe utilizar para hacer espuma, para poder mantener suficiente flujo en la base de la espuma. Utilice un regulador de presión para ajustar la presión de aire para producir burbujas uniformes y altura óptima.
* el aplicador de flujo necesita añadir un deluente para compensar la pérdida de evaporación y para mantener el equilibrio de la composición del flujo.
* la ruina y los contaminantes acumularán en la capa del flujo del lazo. Para la consistencia de la operación que suelda, el flujo no más usado se debe disponer regularmente. Después de vaciar el flujo, utilice el deluente para limpiar el envase y otras tareas, y después para llenar el envase de flujo fresco. El flujo se debe dar algunos minutos de estabilidad de la espuma antes de que el soldar pueda ser reanudado.