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Ningún líquido limpio de la resina se funde la alta actividad transparente para los productos electrónicos
| Lugar de origen | China |
|---|---|
| Nombre de la marca | Wuxi Top Chemical |
| Certificación | ISO9001 |
| Número de modelo | NS319T3 |
| Cantidad de orden mínima | 10 toneladas |
| Precio | Call/negotiable |
| Detalles de empaquetado | 1 envase |
| Tiempo de entrega | 5-8 días |
| Condiciones de pago | L/C, D/A, D/P, T/T, Western Union, MoneyGram |
| Capacidad de la fuente | 500 toneladas/mes |
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xDatos del producto
| Color del aspecto | amarillo claro y transparente | nombre de producto | Tipo flujo líquido de la resina |
|---|---|---|---|
| ventaja | Altamente activo | Contenido sólido (WT/WT) % | 5±1 |
| ℃ específico de gravity@20 | 0.803±0.008 | Punto de inflamación cerrado | 14℃ |
| Resistencia de aislamiento (85℃/85%RH) | >1×108Ω | Deluente sugerido | Deluente FD5050 |
| Alta luz | 0.803 gravity Rosin Liquid Flux,803 flujos del líquido de la resina de la gravedad,El líquido de la resina se funde alta actividad transparente |
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Descripción de producto
Flujo especial del flujo transparente amarillo claro para el tipo electrónico alto flujo de la resina de los productos de la actividad
1. introducción
1) este flujo es un flujo ninguno-limpio con actividad sólida media del contenido (contenido sólido 4,5%), halógeno-libre y alta. Puede ser utilizado en formas el hacer espuma, de la rociadura y otro.
2)El sistema activo de la resina tiene mojabilidad excelente en la superficie de la capa desnuda del cobre y de la soldadura.
3)La soldadura de tableros de múltiples capas con los pequeños agujeros metalizados mostrará funcionamiento excelente de la penetración.
4)El residuo en la superficie del PWB después de soldar es extremadamente pequeño, y las juntas de la soldadura son uniformes y brillantes y llenas y se pueden probar sin la limpieza.
2. características y ventajas
1) actividad Halógeno-libre, alta, contenido sólido medio, ninguna limpieza requerida, gastos de explotación de ahorro.
2) algunos activadores especiales añadieron en el flujo NS319T3 se utilizan para reducir la tensión de superficie entre la máscara de la soldadura y la soldadura, que reduce grandemente la producción de bolas de la soldadura.
3) el activador termalmente estable en el flujo ninguno-limpio contento sólido medio reduce la incidencia de defectos de soldadura continuos en la onda que suelda y que suelda selectiva.
4) allí es muy pocos residuos, ningunos residuos corrosivos, ninguna viscosidad en la superficie del tablero después de refrescar, conveniente para la prueba de la aguja.
3. salud y seguridad
1) el área de trabajo se debe equipar de un dispositivo conveniente del extractor para quitar el flujo. Una gran cantidad de inhalación de los solventes del flujo y de las sustancias volátiles del agente activo que volatilizan en la temperatura que suelda puede causar dolores de cabeza, vértigos y náusea.
2) el mercado del equipo que suelda de la onda se debe equipar de un dispositivo del extractor para quitar totalmente los volátiles.
3) atención de la paga a la protección durante uso de evitar el contacto de piel prolongado y el contacto visual directo con flujo. Si toca los ojos, aclare por favor con el un montón de agua potable y busque la atención médica cuanto antes.
4) el flujo NS319T3 contiene solventes inflamables (el punto de inflamación es 14 grados de cent3igrado), y no se debe exponer para encender fuentes o el equipo electrónico sin medidas de la prevención contra los incendios.
4. Parámetros técnicos
| Parámetro | Valor típico | Parámetro | Valor típico |
| Color del aspecto | amarillo claro y transparente | Resistencia de aislamiento (85℃/85%RH) | >1×108Ω |
| Contenido sólido (WT/WT) % | 5±1 | Resistencia soluble en agua | 36000Ω·cm |
| ℃ específico de gravity@20 | 0.803±0.008 | Prueba de plata del papel del cromato | pasó |
| Cl-contenido (WT/WT) % | 0 | Deluente sugerido | Deluente FD5050 |
| Punto de inflamación cerrado | 14℃ | Tiempo de almacenamiento | 12 meses |
5. Problemas y tratamiento comunes del punto de la lata
Nota: el √ representa la causa posible
1. El flujo está en contacto pobre con la chapa fonda; el ángulo de contacto de la soldadura de la chapa fonda es incorrecto
2. La densidad de flujo es demasiado alta o demasiado baja
3. La velocidad de la banda transportadora es demasiado rápida o demasiado lenta. Si es demasiado rápida, será aguda y brillante; si es demasiado lenta, será levemente redonda y gruesa.
4. Demasiado aceite o deterioro de la antioxidación en el horno de la lata
5. La temperatura de precalentamiento es demasiado alta o demasiado baja
6. La temperatura del horno de la lata es demasiado alta o demasiado bajo, si es demasiado alto, será levemente redonda y rechoncha, y si es demasiado bajo, será aguda y brillante.
7, la cresta de onda del horno de la lata es inestables
8. La soldadura en el horno de la lata contiene impurezas
9. Dirección y arreglo de conexión pobres de componentes
10. Dirección incorrecta de las ventajas de la chapa fonda original
| Causa del defecto | 1 | 2 | 3 | 4 | 5 | 6 | 7 | 8 | 9 | 10 |
| Que falta | √ | √ | √ | |||||||
| Correas de Duoxi | √ | √ | √ | √ | √ | |||||
| Viods | √ | |||||||||
| Pingoles | √ | √ | ||||||||
| Lcicles | √ | √ | √ | √ | √ | √ | √ | |||
| Graing | √ | |||||||||
| Enlace | √ | √ | √ | √ | ||||||
| Balling | √ | √ | √ | √ | √ | |||||
| Pantalones cortos | √ | √ | √ |
6. imagen del flujo del líquido de la resina
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