Sn96.5Ag3.0Cu0.5 soldadura sin plomo 500g del alambre sólido de 0,3 milímetros rápidamente que suelda
Lugar de origen | China |
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Nombre de la marca | Wuxi Top Chemical |
Certificación | ISO9001 |
Número de modelo | Sn96.5Ag3.0Cu0.5 |
Cantidad de orden mínima | 1 tonelada |
Precio | Call/negotiable |
Detalles de empaquetado | 1 envase |
Tiempo de entrega | 5-8 días |
Condiciones de pago | L/C, D/A, D/P, T/T, Western Union, MoneyGram |
Capacidad de la fuente | 50 toneladas/mes |

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xModelo | Alambre extrafino de la soldadura | Material | Sn/Ag/Cu |
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Punto de fusión | 217-227°C | Gravedad específica | ³ de los 7.42±0.1g/cm |
Diámetro de alambre | 0.1~0.5m m a elegir de | Solo peso del rollo | 50g/100g (adaptable) |
Forma | linear, filamentoso | Embalaje | 10 rollos/cartón |
Alta luz | Soldadura sin plomo del alambre Sn96.5Ag3.0Cu0.5,0.3 mmlead free wire solder 500g,3 soldaduras libres 500g del alambre del mmlead |
El soldar rápido de la soldadura del alambre Sn96.5Ag3.0Cu0.5 del alambre sin plomo fino mismo de la soldadura, buena fluidez
Introducción:
El alambre ultrafino de la soldadura producido por nuestra compañía puede estar tan muy bien como 0.1m m. Adopta el equipo a estrenar y la tecnología única. Es un nuevo alambre ultrafino que suelda desarrollado especialmente para soldar de empaquetado electrónico del empaquetado y de la reparación de IC.
Ventajas:
el soldar rápido, buena fluidez, menos humo, ninguna limpieza, el roscar continuo, resina continua
Proceso:
La protuberancia completamente automática, alambre de la lata de la multi-abertura (dos-corazón, tres-corazón, cuatro-corazón, cinco-corazón) se utiliza para extraer hacia fuera los alambres verdaderamente independientes múltiples de la lata que contienen flujo-conteniendo los agujeros de un solo alambre de la lata.
Especificaciones:
Para resolver el proceso de soldadura del cliente, la investigación y desarrollo continua es conveniente para los requisitos de soldadura medios de la temperatura, da alta temperatura y baja de la temperatura.
Características:
Lata que suelda rápida rápidamente
Mejore el funcionamiento de mojado
Bueno quitar el riesgo de bloqueo por la resina
La resina está más cercano al ambiente de soldadura
La pureza elevada es mostrada reduciendo la variabilidad de la soldadura fundida
Residuo bajo
Mejore la productividad
Mejore la confiabilidad
Parámetros del producto:
Marca | TUOPU | Modelo | Alambre extrafino de la soldadura |
Material | Sn/Ag/Cu | Punto de fusión | 217-227°C |
Gravedad específica | ³ de los 7.42±0.1g/cm | Diámetro de alambre | 0.1~0.5m m a elegir de |
Solo peso del rollo | 50g/100g (adaptable) | Forma | linear, filamentoso |
Embalaje | 10 rollos/cartón | Tamaño del cartón | los 33.8*16*6cm |
Imagen de producto: