Sn96.5Ag3.0Cu0.5 soldadura sin plomo 500g del alambre sólido de 0,3 milímetros rápidamente que suelda

Lugar de origen China
Nombre de la marca Wuxi Top Chemical
Certificación ISO9001
Número de modelo Sn96.5Ag3.0Cu0.5
Cantidad de orden mínima 1 tonelada
Precio Call/negotiable
Detalles de empaquetado 1 envase
Tiempo de entrega 5-8 días
Condiciones de pago L/C, D/A, D/P, T/T, Western Union, MoneyGram
Capacidad de la fuente 50 toneladas/mes

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Datos del producto
Modelo Alambre extrafino de la soldadura Material Sn/Ag/Cu
Punto de fusión 217-227°C Gravedad específica ³ de los 7.42±0.1g/cm
Diámetro de alambre 0.1~0.5m m a elegir de Solo peso del rollo 50g/100g (adaptable)
Forma linear, filamentoso Embalaje 10 rollos/cartón
Alta luz

Soldadura sin plomo del alambre Sn96.5Ag3.0Cu0.5

,

0.3 mmlead free wire solder 500g

,

3 soldaduras libres 500g del alambre del mmlead

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Descripción de producto

El soldar rápido de la soldadura del alambre Sn96.5Ag3.0Cu0.5 del alambre sin plomo fino mismo de la soldadura, buena fluidez

 

Introducción:

El alambre ultrafino de la soldadura producido por nuestra compañía puede estar tan muy bien como 0.1m m. Adopta el equipo a estrenar y la tecnología única. Es un nuevo alambre ultrafino que suelda desarrollado especialmente para soldar de empaquetado electrónico del empaquetado y de la reparación de IC.


Ventajas:

el soldar rápido, buena fluidez, menos humo, ninguna limpieza, el roscar continuo, resina continua


Proceso:

La protuberancia completamente automática, alambre de la lata de la multi-abertura (dos-corazón, tres-corazón, cuatro-corazón, cinco-corazón) se utiliza para extraer hacia fuera los alambres verdaderamente independientes múltiples de la lata que contienen flujo-conteniendo los agujeros de un solo alambre de la lata.


Especificaciones:

Para resolver el proceso de soldadura del cliente, la investigación y desarrollo continua es conveniente para los requisitos de soldadura medios de la temperatura, da alta temperatura y baja de la temperatura.

 

Características:
Lata que suelda rápida rápidamente
Mejore el funcionamiento de mojado
Bueno quitar el riesgo de bloqueo por la resina
La resina está más cercano al ambiente de soldadura
La pureza elevada es mostrada reduciendo la variabilidad de la soldadura fundida
Residuo bajo
Mejore la productividad
Mejore la confiabilidad

 

Parámetros del producto:

    
Marca TUOPU Modelo Alambre extrafino de la soldadura
Material Sn/Ag/Cu Punto de fusión 217-227°C
Gravedad específica ³ de los 7.42±0.1g/cm Diámetro de alambre 0.1~0.5m m a elegir de
Solo peso del rollo 50g/100g (adaptable) Forma linear, filamentoso
Embalaje 10 rollos/cartón Tamaño del cartón los 33.8*16*6cm


Imagen de producto:

Sn96.5Ag3.0Cu0.5 soldadura sin plomo 500g del alambre sólido de 0,3 milímetros rápidamente que suelda 0