Buen precio Resina de Tin Lead Sn 35Pb65 250C no fundirse ninguna goma limpia de la soldadura para el punto de temperatura de fusión baja de la electrónica en línea

Resina de Tin Lead Sn 35Pb65 250C no fundirse ninguna goma limpia de la soldadura para el punto de temperatura de fusión baja de la electrónica

Material: SnPb
Punto de fusión: 248±2°C
Gravedad específica: ³ de los 9.5±0.1g/cm
Buen precio 20um gris 217 grados ningunos materiales auxiliares de fusión de la temperatura de la goma sin plomo limpia de la soldadura en línea

20um gris 217 grados ningunos materiales auxiliares de fusión de la temperatura de la goma sin plomo limpia de la soldadura

nombre de producto:: Goma sin plomo de la soldadura
Punto de fusión:: ℃ 217
Tamaño de partícula del polvo de la lata:: 20~45um
Buen precio goma que suelda Sn99.3Cu0.7 de la baja temperatura 45um ningún sin plomo limpio en línea

goma que suelda Sn99.3Cu0.7 de la baja temperatura 45um ningún sin plomo limpio

nombre de producto:: Goma sin plomo de la soldadura
Punto de fusión: ℃ 221
Tamaño de partícula del polvo de la lata: 20~45um
Buen precio Soldadura suave Sn64.7Bi35Ag0.3 pegar para fundirse temperatura media sin plomo de 183 grados en línea

Soldadura suave Sn64.7Bi35Ag0.3 pegar para fundirse temperatura media sin plomo de 183 grados

Material: SnBiAg
Punto de fusión: 183±2°C
Gravedad específica: ³ de los 7.4±0.1g/cm
Buen precio goma que suelda plomada de 500g Sn63Pb37 para el punto de temperatura de fusión baja de los componentes de Smd en línea

goma que suelda plomada de 500g Sn63Pb37 para el punto de temperatura de fusión baja de los componentes de Smd

Material: SnPb
Punto de fusión: 183±2°C
Gravedad específica: ³ de los 8.3±0.1g/cm
Buen precio Gris del punto de fusión de Sn15Pb85 Tin Lead Soldering Paste los 25μM Powder 288C en línea

Gris del punto de fusión de Sn15Pb85 Tin Lead Soldering Paste los 25μM Powder 288C

Material: SnPb
Punto de fusión: 288±2°C
Gravedad específica: ³ del 10.3±0.1g/cm
Buen precio Sn50Pb50 los 45μM Powder Solder Paste llevan el estañado del punto de temperatura de fusión baja en línea

Sn50Pb50 los 45μM Powder Solder Paste llevan el estañado del punto de temperatura de fusión baja

Material: SnPb
Punto de fusión: 215±2°C
Gravedad específica: ³ de los 8.9±0.1g/cm
Buen precio El soldar sin plomo del flujo pega 232 grados para las diversas placas de circuito en línea

El soldar sin plomo del flujo pega 232 grados para las diversas placas de circuito

Material: Sn
Punto de fusión: 232±2°C
Gravedad específica: ³ de los 7.41±0.1g/cm
Buen precio El soldar Sn99Ag0.3Cu0.7 pega la soldadura da alta temperatura que estaña la goma 221C en línea

El soldar Sn99Ag0.3Cu0.7 pega la soldadura da alta temperatura que estaña la goma 221C

nombre de producto:: Goma sin plomo de la soldadura
Punto de fusión:: ℃ 221
Tamaño de partícula del polvo de la lata:: 20~45um
Buen precio El aislante eléctrico alquilizado de las resinas barniz tipos conformales del material de revestimiento en línea

El aislante eléctrico alquilizado de las resinas barniz tipos conformales del material de revestimiento

Aspecto: lustre completo/barniz
Anti-pintura tres: Resina alquilizada
Color: ≤5 Gardner (estándar de Gardner)
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