China El soldar Sn99Ag0.3Cu0.7 pega la soldadura da alta temperatura que estaña la goma 221C

El soldar Sn99Ag0.3Cu0.7 pega la soldadura da alta temperatura que estaña la goma 221C

nombre de producto:: Goma sin plomo de la soldadura
Punto de fusión:: ℃ 221
Tamaño de partícula del polvo de la lata:: 20~45um
China 20um gris 217 grados ningunos materiales auxiliares de fusión de la temperatura de la goma sin plomo limpia de la soldadura

20um gris 217 grados ningunos materiales auxiliares de fusión de la temperatura de la goma sin plomo limpia de la soldadura

nombre de producto:: Goma sin plomo de la soldadura
Punto de fusión:: ℃ 217
Tamaño de partícula del polvo de la lata:: 20~45um
China El soldar sin plomo del flujo pega 232 grados para las diversas placas de circuito

El soldar sin plomo del flujo pega 232 grados para las diversas placas de circuito

Material: Sn
Punto de fusión: 232±2°C
Gravedad específica: ³ de los 7.41±0.1g/cm
China Resina de Tin Lead Sn 35Pb65 250C no fundirse ninguna goma limpia de la soldadura para el punto de temperatura de fusión baja de la electrónica

Resina de Tin Lead Sn 35Pb65 250C no fundirse ninguna goma limpia de la soldadura para el punto de temperatura de fusión baja de la electrónica

Material: SnPb
Punto de fusión: 248±2°C
Gravedad específica: ³ de los 9.5±0.1g/cm
China Sn50Pb50 los 45μM Powder Solder Paste llevan el estañado del punto de temperatura de fusión baja

Sn50Pb50 los 45μM Powder Solder Paste llevan el estañado del punto de temperatura de fusión baja

Material: SnPb
Punto de fusión: 215±2°C
Gravedad específica: ³ de los 8.9±0.1g/cm
China Goma Gray Powder Gray Powder de la soldadura de los temporeros de Sn25Pb75 los 25μM Leaded Pcb Low

Goma Gray Powder Gray Powder de la soldadura de los temporeros de Sn25Pb75 los 25μM Leaded Pcb Low

Material: SnPb
Punto de fusión: 266±2°C
Gravedad específica: ³ de los 9.9±0.1g/cm
China Gris del punto de fusión de Sn15Pb85 Tin Lead Soldering Paste los 25μM Powder 288C

Gris del punto de fusión de Sn15Pb85 Tin Lead Soldering Paste los 25μM Powder 288C

Material: SnPb
Punto de fusión: 288±2°C
Gravedad específica: ³ del 10.3±0.1g/cm
China La soldadura de la baja temperatura de 192 grados Sn60Pb40 pega el punto de temperatura de fusión baja Tin Lead

La soldadura de la baja temperatura de 192 grados Sn60Pb40 pega el punto de temperatura de fusión baja Tin Lead

Material: SnPb
Punto de fusión: 190±2°C
Gravedad específica: ³ de los 8.4±0.1g/cm
China goma que suelda plomada de 500g Sn63Pb37 para el punto de temperatura de fusión baja de los componentes de Smd

goma que suelda plomada de 500g Sn63Pb37 para el punto de temperatura de fusión baja de los componentes de Smd

Material: SnPb
Punto de fusión: 183±2°C
Gravedad específica: ³ de los 8.3±0.1g/cm
China 138 soldadura sin plomo eléctrica de la aleación de la goma de la soldadura de la baja temperatura del flujo de la goma del grado Sn42Bi58

138 soldadura sin plomo eléctrica de la aleación de la goma de la soldadura de la baja temperatura del flujo de la goma del grado Sn42Bi58

Material: SnBi
Punto de fusión: 138±2°C
Gravedad específica: ³ de los 8.6±0.1g/cm
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