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Palabras clave [ solder tinning paste ] partido 14 productos.
El soldar Sn99Ag0.3Cu0.7 pega la soldadura da alta temperatura que estaña la goma 221C
| nombre de producto:: | Goma sin plomo de la soldadura |
|---|---|
| Punto de fusión:: | ℃ 221 |
| Tamaño de partícula del polvo de la lata:: | 20~45um |
La soldadura da alta temperatura de 1012 ohmios Sn99.3Cu0.7 pega la goma del flujo que suelda de la resina 221C
| nombre de producto:: | Goma sin plomo de la soldadura |
|---|---|
| Punto de fusión:: | ℃ 221 |
| Tamaño de partícula del polvo de la lata:: | 20~45um |
Sn50Pb50 los 45μM Powder Solder Paste llevan el estañado del punto de temperatura de fusión baja
| Material: | SnPb |
|---|---|
| Punto de fusión: | 215±2°C |
| Gravedad específica: | ³ de los 8.9±0.1g/cm |
20um gris 217 grados ningunos materiales auxiliares de fusión de la temperatura de la goma sin plomo limpia de la soldadura
| nombre de producto:: | Goma sin plomo de la soldadura |
|---|---|
| Punto de fusión:: | ℃ 217 |
| Tamaño de partícula del polvo de la lata:: | 20~45um |
goma que suelda Sn99.3Cu0.7 de la baja temperatura 45um ningún sin plomo limpio
| nombre de producto:: | Goma sin plomo de la soldadura |
|---|---|
| Punto de fusión: | ℃ 221 |
| Tamaño de partícula del polvo de la lata: | 20~45um |
138 soldadura sin plomo eléctrica de la aleación de la goma de la soldadura de la baja temperatura del flujo de la goma del grado Sn42Bi58
| Material: | SnBi |
|---|---|
| Punto de fusión: | 138±2°C |
| Gravedad específica: | ³ de los 8.6±0.1g/cm |
Gris del punto de fusión de Sn15Pb85 Tin Lead Soldering Paste los 25μM Powder 288C
| Material: | SnPb |
|---|---|
| Punto de fusión: | 288±2°C |
| Gravedad específica: | ³ del 10.3±0.1g/cm |
La soldadura de la baja temperatura de 192 grados Sn60Pb40 pega el punto de temperatura de fusión baja Tin Lead
| Material: | SnPb |
|---|---|
| Punto de fusión: | 190±2°C |
| Gravedad específica: | ³ de los 8.4±0.1g/cm |
Resina de Tin Lead Sn 35Pb65 250C no fundirse ninguna goma limpia de la soldadura para el punto de temperatura de fusión baja de la electrónica
| Material: | SnPb |
|---|---|
| Punto de fusión: | 248±2°C |
| Gravedad específica: | ³ de los 9.5±0.1g/cm |
El soldar sin plomo del flujo pega 232 grados para las diversas placas de circuito
| Material: | Sn |
|---|---|
| Punto de fusión: | 232±2°C |
| Gravedad específica: | ³ de los 7.41±0.1g/cm |